77 GHz Radar-Hochfrequenzplatine
- Ebenen
- 18
- Materialien
- TSM-DS3 + FR28 Prepreg + S1000-2M, Hybridlaminierung
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind-/vergrabene Impedanzplatine aus reinem PTFE, 5 Hinterbohrgruppen
Leiterplattenherstellung · Standard- und erweiterte Leiterplatten
Starrflex-Leiterplatte
Kombinierte starre und flexible Schaltkreise, die Steckverbinder und Kabel in kompakten, dreidimensionalen Baugruppen ersetzen.
Standard- und erweiterte Leiterplatte
Starrflexible Leiterplatte mit ShinePCB
Starr-Flex-Platten verbinden starre Abschnitte mit flexiblen Schichten in einer Konstruktion. Wir überprüfen Biegebereiche, Übergänge, Versteifungen und Montagebeschränkungen anhand Ihrer Zeichnung, damit der Entwurf sowohl in der Produktion als auch im Produkt funktioniert.
- Starre und flexible Schichtkonstruktion
- Kurvenbereiche und Übergangszonen
- Platzierung der Deckschicht und Versteifung
- Montage- und Handhabungsbeschränkungen
Fähigkeiten und Zertifikate
| Positionierung | Starr + flexibel | |
|---|---|---|
| Standard / Prototyp | Fortgeschrittene / Massenproduktion | |
| Starrflex-Leiterplatte | 20L | 18L |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Starr-Flex-Fähigkeit
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Ebenen (maximal) | 20L | 18L |
| Panelgröße | 400 × 540 mm | 400 × 540 mm |
| Fertige Plattenstärke | 0.25–5.0 mm | 0.25–3.2 mm |
| Min. Spur / Leerzeichen | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Mindestabstand zwischen Loch und Spur | 4 mil | 5 mil |
| Kupfergewicht | 1/3–3 oz | 1/3–2 oz |
| Genauigkeit der Ebenenregistrierung | 0.8 mil | 1 mil |
| Min. Durchgangslochdurchmesser | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Min. Durchmesser des Laserdurchgangs | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Maximales Seitenverhältnis | 16:1 | 12:1 |
| Ätztoleranz | ±10 % / ±0,8 Mio | ±10 % / ±1 Mil |
| Min. Lötstopplackbrücke | 2 mil | 3 mil |
| Impedanzkontrolltoleranz | ±5% | ±7% |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG, Hartgold, Immersionszinn, Immersionssilber, OSP, Kohlenstoff | ENIG, Hartgold, Immersionszinn, Immersionssilber, OSP |
| Unterstützte Strukturen | Einseitiger Kern, symmetrische und asymmetrische Stapelungen, Multilayer, Goldfinger, Luftspalt, HDI, Aufbau, Buchbinder, Hochgeschwindigkeitsdesign | Gleiche Strukturen wie Prototyp |
| Materialtypen | Shengyi, Ventec, Taiwan Union, ITEQ, Panasonic, Rogers, Isola, Arlon | Gleiche Materialfamilien wie beim Prototyp |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Werte für 2025. Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Ebenen (maximal) | 12 | 16 |
| Min. dielektrische Dicke | 12.5 µm | 12.5 µm |
| Min. BGA-Pitch | 150 µm | 100 µm |
| Mindestplattendicke | 50 µm | 50 µm |
| Maximale Panelgröße | 610 × 1200 mm | 610 × 1200 mm |
| Basiskupferdicke | 9–35 µm | 6–35 µm |
| Min. Spur / Leerzeichen | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| Musterregistrierungstoleranz | ±50 µm | ±20 µm |
| Mindestabstand zwischen Muster und Kante | 0.10 mm | 0.07 mm |
| Ätztoleranz | ±20 µm | ±15 µm |
| Min. Durchgangslochdurchmesser | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Min. Blinddurchgangsdurchmesser | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Toleranz des Lochdurchmessers | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| Impedanzkontrolltoleranz | ±10% | ±5% |
| Umrisstoleranz | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| Oberflächenbeschaffenheit | HASL, ENIG, Immersionssilber, OSP, ENEPIG, Hartgold | HASL, ENIG, Immersionssilber, OSP, ENEPIG, Hartgold |
| Versteifungstyp | FR-4, PI, Edelstahl | FR-4, PI, Edelstahl |
| Registrierungstoleranz der Versteifung | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| HDI-Fähigkeit | 4-lagige Any-Layer-Verbindung | 6-lagige Any-Layer-Verbindung |
| LCP-Material | Unterstützt | Unterstützt |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch (FPC-Blatt hat keine Jahresspalte). Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
Ausgewählte Builds
Platinenkonstruktionen aus der ShinePCB-Firmenpräsentation – keine Kundenreferenzen.
KI-Server-Hochgeschwindigkeitsplatine
- Ebenen
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Dicke / min. Loch
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Fertig
- Vollständiges elektrolytisches Hartgold
- Herausforderung
- Hohe Schichtanzahl, blinde Durchkontaktierungen, dickes Gold auf der gesamten Platine
12-lagiges Starrflex-Board
- Struktur
- 12 Schichten, 4R + 4F + 4R
- Materialien
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Dicke / min. Loch
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Bewerbung
- High-End-Industriesteckverbinder
Millimeterwellen-Antennenplatine
- Ebenen
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Fertig
- Weichvergoldung, 3 µm Gold
- Spezielles Verfahren
- Laserprofilierung
5G-Basisstation-Leistungsverstärkerplatine
- Ebenen
- 4
- Materialien
- Rogers RO4350B + FR-4
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind Vias, Step Cavity, teilweise eingebetteter Kupferblock
Builds aus der ShinePCB-Firmenpräsentation. Sie veranschaulichen den Prozessumfang und stellen keine Kundenreferenzen dar.
Typische Anwendungen
Medizinische und tragbare Geräte
Kameras und optische Module
Robuste Baugruppen im Luft- und Raumfahrtstil
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
Was Sie für eine PCB-Überprüfung einsenden müssen
Beginnen Sie mit den Details, die Sie haben – die Technik wird alles Weitere anfordern, was für die Überprüfung erforderlich ist.
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie IPC-Klasse, Prüfung oder Verpackung
Technische Dateien bleiben vertraulich
Kunden-Gerber-, Stücklisten- und Designdaten werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt.
Häufig gestellte Fragen zu starr-flexiblen Leiterplatten
Was soll meine Zeichnung zeigen?
Markieren Sie die starren und flexiblen Bereiche, Biegestellen und eventuelle Versteifungen zusammen mit dem Schichtaufbau.
Können Starrflex-Boards mit Bauteilen bestückt werden?
Ja. Die Montageanforderungen werden bei der Konstruktion berücksichtigt, damit die Platine während der Montage gestützt werden kann.
